Ciencia y tecnología de materiales: Problemas y cuestiones
Tipo de material:![Texto](/opac-tmpl/lib/famfamfam/BK.png)
- 84-205-4249-0
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- 621.902 CEMc
Contenidos:
Procesos tecnológicos.-- Fundición y colada.-- Proceso de sinterización.-- Deformación plástica.-- Proceso de soldadura.-- Protección.-- Acabado superficial.-- Control y protección contra la corrosión.-- Análisis del comportamiento y control.-- Análisis de la fractura. Fractura por fatiga.-- Tribología.-- Radiología industrial.-- Ultrasonidos.-- Líquidos penetrantes y partículas magnéticas.--
Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura topográfica | Copia número | Estado | Notas | Fecha de vencimiento | Código de barras | |
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Facultad Ingeniería Industrial / Ing. Alfredo Hincapie Segura | Libros | 621.902 CEMc (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | mtaibot | BINGI1758 |
Procesos tecnológicos.-- Fundición y colada.-- Proceso de sinterización.-- Deformación plástica.-- Proceso de soldadura.-- Protección.-- Acabado superficial.-- Control y protección contra la corrosión.-- Análisis del comportamiento y control.-- Análisis de la fractura. Fractura por fatiga.-- Tribología.-- Radiología industrial.-- Ultrasonidos.-- Líquidos penetrantes y partículas magnéticas.--
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